快科技3月1日消息，MWC 2024大展上，Intel首次公开了代号Sierra Forest的下一代至强，并披露了一些性能指标。
Sierra Forest将首次采用全E核(小核心)设计，单芯片最多144个，双芯片整合封装最多288个(288线程)，制造工艺则升级为Intel 3——也就是现在酷睿Ultra使用的Intel 4的升级版。
按照Intel官方给出的数据，使用2021年发布的第二代至强(Cascade Lake)，11个机架内可容纳528颗24核心处理器，加上超线程，逻辑核心共1056个，总功耗为8千瓦。
同等功耗下，Sierra Forest只需要7个机架空间，就可以容纳2016颗144核心型号，密度提升1.9倍，能效提升2.4倍，性能提升2.7倍！
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