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荣耀Flip小折叠手机即将发布 智能戒指已投入研发

【太平洋科技资讯】荣耀 CEO 赵明在 2024 MWC 世界移动通信大会上表示,荣耀正在积极筹备 Flip 小折叠手机的发布,目前该项目已进入最后阶段。此外,荣耀还在研发自己的智能戒指。

在接受媒体采访时,赵明表达了对可折叠设备未来的信心,这间接回应了之前关于某些手机厂商停止小折叠手机的传闻。据了解,荣耀截至目前,已经推出了多款可折叠屏手机,如去年 7 月至 10 月期间推出的三款横向大折叠手机:Magic V2、V Purse、Magic Vs2。IDC 数据显示,荣耀 Magic V2 在第三季度中国手机市场出货量报告中表现出色,领先于所有折叠屏产品。

此次采访,赵明对于智能戒指的产品细节并未做过多透露,但他表示这是荣耀关注健康领域的一部分。该智能戒指将与人工智能应用程序相配合,为消费者提供更便捷、贴心的健康服务。它可以为用户定制专业的培训课程,研究用户的习惯和健康数据,提供专业建议。赵明认为,人工智能是用户获取更多健康信息的关键手段。

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