高通发布FastConnect 7900芯片：行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带

快科技2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。

这是行业首个支持AI优化性能并在 单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术 的解决方案。

官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术， 支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验 。