快科技2月1日消息,NVIDIA AI GPU芯片持续火爆,占领全球绝大部分市场,但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈,NVIDIA于是又找上了Intel,后者的IFS代工业务也迎来了大客户。
据报道, NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始,规模达每月5000块晶圆。
如果全部切割成H100芯片,在理想情况下最多能得到30万颗 ,可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。
作为对比, 台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆,当时计划在年底提高到每月1.1万块,2024年底继续提高到每月2万块。
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