快科技1月19日消息,台积电近日公开承认,位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年,原定的3nm工艺也悬而未决,原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。
台积电美国工厂名为Fab 21,一期工程投资120亿美元,将在2025年下半年投入量产,主要是生产5nm、4nm工艺芯片。
2022年底,台积电将美国工厂投资增至最多400亿美元,并宣布建设Fab 21二期工厂,计划2026年投产N3 3nm工艺。
两座工厂的年产能可达60万块晶圆,也就是每个月5万块。
快科技1月19日消息,台积电近日公开承认,位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年,原定的3nm工艺也悬而未决,原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。
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2022年底,台积电将美国工厂投资增至最多400亿美元,并宣布建设Fab 21二期工厂,计划2026年投产N3 3nm工艺。
两座工厂的年产能可达60万块晶圆,也就是每个月5万块。
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