RedCap终端将迎来爆发式增长 高通以5G创新促进万物互联

被称为“轻量化5G”的RedCap，是全新类别5G技术，它填补了高速连接的移动宽带终端（eMBB应用场景）与极低带宽的物联网终端(mMTC应用场景)之间的空白。5G RedCap终端具有更低复杂度、外形更小巧、更具成本效益、续航更持久等优点，是对时延、吞吐量、密度、复杂度、电池续航的全面均衡，能满足中端用例市场的需求。一直在积极推动5G创新演进的高通公司，于2023年2月推出全球首个商用并符合Release 17标准的5G RedCap调制解调器及射频系统——“骁龙X35”，搭载骁龙X35的商用终端预计将于2024年大量上市，这将推动RedCap这一5G创新终端实现爆发式增长。

5G最新标准版本Rel-17引入了RedCap技术，可以将5G NR简化至5G NR-Light，将无线通信宽带缩减至Sub-7 GHz频段的20 MHz和毫米波频段的100 MHz，并支持单收、半双工等技术特性以降低RedCap终端复杂度，能够支持更广泛的终端和服务，助力实现5G连接世间万物的愿景。高通是5G RedCap重要倡导者之一，此前积极推动5G RedCap技术加入5G标准。

高通长期坚持“发明-分享-协作”商业模式，将其5G创新成果分享给和合作伙伴，通过合作伙伴与更广泛行业领域合作，推进RedCap在更多行业的落地应用，进而实现全球普及。例如高通所提供的骁龙X35，包含调制解调器、射频收发器、射频前端和天线模组，这套高度集成的解决方案可简化合作伙伴产品开发流程，从而快速打造RedCap终端设备，并借助高通在全球无线通信市场多年的积淀，将RedCap终端拓展到全球市场。

目前移远通信、美格智能等中国模组厂商，已经推出搭载骁龙X35的5G RedCap模组，这些模组将搭载到众多形态的设备终端上，然后被应用到工业互联网、智慧能源、智能穿戴、智慧城市等众多领域。根据预测，RedCap在全球的连接数将在2024年超过千万，将在2026年实现过亿。