开天辟地第一次！Intel x86 CPU交给台积电代工

快科技11月22日消息，网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料，包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。

Meteor Lake开始，Intel采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，可以采用不同工艺制造并组合，其中既有自己的Intel 4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。

明年的Arrow Lake也是如此，会首次加入Intel 20A。

后年的Lunar Lake还是如此，此前路线图上显示会加入Intel 18A，结合外部工艺。