全国产显卡！芯动科技展示高端SoC IP三件套：全球唯一

作为中国IC设计产业一年一度的盛会，第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办，300多家企业、4000多位业界人士参会。

作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业， 芯动科技带来了高端SoC IP三件套，包括高端DDR系列(HBM3E/2E & LPDDR5X/5 & DDR6X/6)、UCIe & HiPi Chiplet系列、高速SerDes(PCIe 6/5)。

在大会现场，芯动科技展示了多款高速接口IP、芯片定制实物，包括 HBM3E(8.4Gbps)/HBM2E Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/GDDR6 Combo IP、LPDDR5X(10Gbps)/LPDDR5 Combo IP、DDR5/DDR4 Combo IP、32/56/112G SerDes(PCIe 6/5/4)等等。

同时，芯动科技还展出了 采用全套自主IP的风华系列GPU、USB 3.0 HUB、PCIe 5.0 Retimer、HD-ISP 等全国产定制芯片产品。