荣耀或将推出小折叠屏新机 疑似搭载骁龙高性能处理器

【太平洋科技资讯】据博主爆料，荣耀计划在晚些时候推出一款小型折叠屏手机，该手机将搭载高性能骁龙处理器，电池容量约为4500mAh。这款手机还将采用小折、外折和大折的全方位设计。

据了解，荣耀今年下半年已相继推出了Magic V2、V Purse和Magic Vs2三款折叠屏手机，然而他们并未停止创新的步伐。据该博主透露，荣耀正在测试直板手机的卫星通讯和可变光圈技术，测试机型目前还尚不明确。

荣耀总裁方飞表示，过去两年来，荣耀与中国电信展开了密切的技术合作，共同攻克了卫星业务面临的一系列技术难题，成功解决了卫星业务功耗大、链路预算紧张、散热难等问题，并在芯片小型化、卫星天线内置等方面实现了重大突破。这些突破为智能终端直连卫星业务开辟了全新的发展方向。

他表示，未来，荣耀将与中国电信紧密合作，持续推动天地一体化的创新，为消费者提供更加极致、便捷的通信体验。

这款新机的命名与具体发布时间还未确定，需要注意的是，尽管荣耀此前相关爆料每每提及搭载高性能处理器，但新机发布时所配备的处理器往往不尽人意，因此我们依旧需要对这款新机搭载的高性能骁龙处理器存疑。

【知多D】

在中断三年之后，荣耀智能手机9月14日正式回归印度，发布了首款新品 —— 荣耀 90 手机。该手机由 HTech(荣耀印度)和 PSAV Global 合作推出，PSAV Global 在过去三年中负责荣耀笔记本电脑、智能手机和平板电脑的分销。