联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能,从此次发布会来看,无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构,确保了极速运行速度的同时,还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能,获得了多项行业第一的荣誉,当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。
此外,联发科天玑9300在诸多方面实现了跨越性的升级,包括生成式AI、游戏体验、影像处理能力以及无线连接技术等。这一创新性的技术进步,预示着手机行业即将迈入一个崭新的篇章。
全大核CPU霸气登场,性能极致碾压!
首先揭秘天玑9300早已名声在外的创新全大核CPU架构。天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其X4超大核的最高主频可达3.25GHz,A720大核频率为2.0 GHz。整个全大核CPU峰值性能提升40%,功耗节省33%,这简直就是能效魔法。天玑9300日常跑安兔兔v10可超213万,实验室环境下更是超过了220万,芯片综合性能毫无疑问是第一。Geekbench v6测试中,天玑9300实验室数据CPU多核性能竟然直逼8000分,这可以直接把其他旗舰竞品干懵,妥妥的CPU多核性能第一。
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