【太平洋科技资讯】联发科在11月6日晚的新品发布会上正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300,这款芯片采用了全新的全大核架构,引发了广泛关注。
天玑9300是一款旗舰级的5G生成式AI移动芯片,采用了台积电新一代4nm工艺,拥有强大的性能和出色的能效表现。它拥有227亿个晶体管,拥有强大的性能表现,同时功耗控制也非常出色。
天玑9300采用了1×3.25GHz Cortex-X4超大核+3×2.85GHz Cortex-X4大核+4×2.0GHz A720小核的架构设计,相比于上一代天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。同时,它还拥有8MB三级缓存和10MB系统缓存,使得它在拥有强大性能的同时,也拥有更加出色的能效表现。
在跑分测试中,天玑9300的Geekbench V6多核分数至高可达8000分,安兔兔V10高达2130000+分。此外,它还搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720 MC12,频率高达1300MHz,相比天玑9200峰值性能提升高达23%,并且功耗降低40%。
除此之外,天玑9300还支持刷新率高达180Hz的WQHD屏幕或120Hz的4K屏幕,以及可折叠设备的双主动显示屏,以及Android 14的Ultra HDR显示格式。它还支持光线追踪和游戏主机级的全局光照特效,为移动游戏画质体验树立了新的标杆。
天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片还集成了MediaTek第七代AI处理器APU790。这款处理器为生成式AI而设计,支持终端运行至高33亿参数的AI大语言模型,通过先进的硬件压缩技术NeuroPilotCompression,大幅减少AI大模型对终端内存的占用。
除此之外,天玑9300还升级到了Imagiq 990ISP,支持多项功能和技术,包括AI语意分割视频引擎、16层图像语意分割、景深和光斑双引擎、全像素对焦叠加2倍无损变焦、OIS光学防抖专核、3麦克风高动态录音降噪等功能。同时,它还配备了新的安全启动芯片、隔离的安全计算环境和Armv9的内存标记扩展等技术。
首款采用天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。总的来说,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片的发布无疑将为智能手机市场带来全新的竞争格局。它将以其强大的性能和出色的能效表现,为用户带来更加出色的使用体验。联发科在智能手机芯片市场的地位将进一步得到巩固。
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