【太平洋科技资讯】近日,苹果公司在“来势迅猛”的主题活动中,发布了全新的M3、M3 Pro、M3 Max芯片。在M3芯片亮相GeekBench跑分库之后,M3 Max芯片也迅速加入其中。
在GeekBench跑分库上,搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9,目前已有四条跑分记录。其中一条单核成绩跑分为2943分,多核为21084分。这样的成绩令人瞩目,与搭载M2 Ultra的Mac Studio的成绩相比,M3 Max单核成绩高出9%,多核成绩仅低0.6%。此外,另一份曝光的OpenCL跑分显示,时钟频率为4048 MHz的16 核 M3 Max芯片得分为 93579 分。
晶体管数量方面,M3 Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录,40核图形处理器M1 Max速度最快达 50%,这无疑是对专业级用户的一大福音。同时,这款芯片还支持最高达128GB的统一内存,这为AI开发人员提供了更大的便利,能够轻松处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。
至于M3 Pro和M3 Max的区别,Pro更注重的是功耗和续航能力,而Max则是在专业性能上有所提升。M3 Max的强大性能和出色的能效表现将为专业用户带来前所未有的体验。
苹果公司的新款M3 Max芯片不仅是一款高科技产品,更是苹果公司对未来科技趋势的独特见解和大胆尝试,展示了苹果公司在硬件和软件之间的融合能力。
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