苹果M3芯片首个跑分出炉 比M1系列快2.5倍

【太平洋科技资讯】11月2日消息，近日，在 “来势迅猛”发布会上，苹果正式推出了其最新的M3、M3 Pro和M3 Max芯片。这次发布会的一大亮点是，苹果同时发布了搭载M3芯片的全新一代24英寸iMac，售价从10999元起。

这款M3芯片是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片，这一技术的应用使得Apple在图形处理器架构上实现了史无前例的飞跃。

据官方介绍，M3系列芯片的渲染速度相较于M1系列芯片最快可达2.5倍。此外，CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%，神经网络引擎也比M1系列芯片上的快60%。

值得一提的是，更加极限的3纳米工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升。M3拥有250亿个晶体管，M3Pro和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管，比当前的M2系列更要“快得吓人”。

此外，M3芯片配备8核CPU，8/10核GPU，其速度最高比M2提升了20%。M3系列芯片还支持多种编解码器，包括H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1等。这些新的技术和特性将为用户带来更加出色的使用体验。

目前，搭载M3芯片的iMac 2023已经在Geekbench现身。这款iMac配备了4.05 GHz的基础版M3芯片，内存为16GB，运行的是macOS 14.1系统。在Geekbench的测试中，这款iMac的单核最高分达到了3076分，多核最高分为11863分。

作为对比，目前Geekbench中收录的Mac单核最高分为Mac Studio (2023)的2803分(M2 Max)，多核最高分为21316分(M2 Ultra)。