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联发科发布天玑9000+移动平台 终端预计2022年第三季度上市

  6月22日消息,今日,联发科发布天玑9000+旗舰5G移动平台,天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

  天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破,将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能,可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

  天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员,满足智能手机市场日益增长的高带宽需求。天玑9000+支持LPDDR5X内存,内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590,为万千应用提供高能效 AI 算力。

  据悉,采用MediaTek天玑9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

  【来源:Techweb】【作者:御风】

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