据国外媒体报道,在6月7日凌晨1点开始的2022年度全球开发者大会上,苹果公司推出第二代自研M系列芯片的首款产品M2。
而从分析师最新的预期来看,在6月7日凌晨推出M2之后,苹果今年还将推出M2系列的第二款芯片M2 Pro。已有分析师预计,苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,将在今年晚些时候,为苹果量产M2 Pro芯片。
按惯例,在推出M系列芯片的新品时,苹果还将一并推出硬件产品。对于M2 Pro,分析师预计将会由Mac Mini率先搭载,苹果已在研发搭载M2 Pro芯片的新一代Mac Mini。
在苹果所推出的M1系列自研芯片中,共有M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款,M1在2020年11月10日推出,M1 Pro和M1 Max在2021年的10月18日推出,作为M1阵营终极成员的M1 Ultra,则是今年3月8日推出。
苹果M1系列自研芯片
苹果M1阵营的4款芯片中,M1集成160亿个晶体管;M1 Pro增至337亿个,较M1翻番;M1 Max则高达570亿个,晶体管数量是M1的3倍多;两块M1 Max强强合体M1 Ultra,则是集成1140亿个晶体管。
虽然在推出M1之后,苹果时隔近一年才推出M1 Pro和M1 Max,但从M1系列的4款到M2,相邻两款之间的时间间隔并不固定,因而在本月推出M2的情况下,年底推出M2 Pro也并非不可能。
根据M1 Pro较M1的性能提升状况,苹果后续推出的M2 Pro,晶体管的数量及芯片的整体性能,较M2预计也会有提升,性能将会更强。
【来源:Techweb】【作者:海蓝】
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