官宣半年之后,亚马逊云(AWS)自研的第三代处理器Graviton3终于落地商用了,应用于最新的C7g实例。
亚马逊Graviton3也采用了时下流行的chiplets小芯片设计, 封装多达7个小芯片 ,一颗主芯片周围围绕着六颗辅助芯片。
造型布局很别致,脑洞大开的外媒还把亚马逊云的LOGO改了一下P上去,一个手脚齐全的小胖机器人呼之欲出。
这是内部结构简图。 主芯片中是最多64个ARM架构核心,八横八纵呈Mesh网格状分布。
左右两侧的四个是DDR5内存控制器,目前信息是四通道。下方两个则是PCIe 5.0控制器。
单独把控制器做成小芯片,倒也是头一次见。
制造工艺不详, 官方只透露集成了大约550亿个晶体管。
性能方面, 相比上代单核性能提升25%,浮点性能提升2倍,加解密性能提升2倍,机器学习性能提升3倍。
官方还称,延迟一致性优于AMD霄龙、Intel至强,包括后者即将发布的下一代Sapphire Rapids。
多路并联方面非常诡异,亚马逊Graviton3不是传统的双路、四路, 而是三路,也就是一个节点三颗处理器 ,计算密度因此比双路轻松高出一半。
亚马逊使用了一个名为Nitro的子卡,来统一管理三颗处理器,以及存储、网络、安全等。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】
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