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搭载天玑9000旗舰芯!荣耀70系列关键参数定了

  今天,荣耀手机官方宣布, 荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。

  作为联发科的旗舰级芯片,天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,基于Armv9架构组合,拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核。

  与骁龙8相比, 天玑9000有更高的跑分成绩,能耗比也更为出色,是一款成绩优异的旗舰级处理器。

  根据此前消息,这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中,荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。

  虽然处理器存在一定差异, 但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器,它拥有5400万像素,1/1.49"大底、f/1.9光圈,摄影表现相当出色。

  荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。

  【来源:快科技】【作者:乃河】

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