一季度全球硅晶圆出货量创新高 达到36.79亿平方英寸

　　据国外媒体报道，在全球多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域的芯片短缺持续的情况下，全球硅晶圆的出货量也持续在高位，在今年一季度再次创下了新高。

　　国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度，全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸，高于去年三季度，再创新高。

　　一季度全球硅晶圆的出货量再创新高，也就意味着同比环比会有增长。

　　研究机构的数据也显示，一季度全球硅晶圆的出货量，同比增长10%，环比增长1%，去年一季度的出货量为33.37亿平方英寸。

　　国际半导体产业协会的高管表示，一季度全球硅晶圆的出货量创下新高，意味着半导体多领域依旧在高速增长，硅晶圆的供应也依旧紧张。

　　国际半导体产业协会的高管还表示，随着多家晶圆代工商和芯片厂商宣布投资建设新的晶圆厂，全球硅晶圆的供应，可能会进一步紧张。