根据台积电的信息, 3nm 工艺今年下半年生产,不过明年才能大规模量产, 2nm 则要到 2025 年才能量产,这两代工艺的 VIP 客户都是 Intel 和苹果,他们需求大,而且有钱,是台积电的优先客户。
其他半导体公司要想拿到 3nm 及未来的 2nm 产能,都要等到苹果和 Intel 出货之后,日前 digitime 爆料称, AMD 、 NVIDIA 及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题,不过他们要到 2023 年底或者 2024 年某个时候才能开始谈判,首先是 3nm 工艺,后面还有 2nm 工艺,但肯定要比苹果、 Intel 晚很多。
不说更远的 2nm ,单就 3nm 工艺来看, AMD 要想拿到台积电的产能分配, 2023 年是没戏的, 2024 年就算有可能谈成,生产也要到年底了,比较可能的还是 2025 年才有机会拿到稳定的产能。
从这点来看, AMD 在 5nm Zen4 之后的下一代产品中, Zen5 直接上 3nm 的可能性并不大,除非 AMD 能等到 2025 年的年底再发布, Zen4 要战三代 Intel 处理器了。
因此,更合理的情况是 Zen5 继续使用台积电 5nm 工艺打磨,毕竟 Zen4 首发的新东西很多, AMD 不会急于只用一代就放弃, Zen2 到 Zen3 都是 7nm 工艺,但 Zen3 的架构改良提升还是很大的, Zen4 到 Zen5 应该也会沿用这个路线。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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