Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应：我们懂得竞争

　　在半导体市场上， Intel 与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是 Intel 在新任 CEO 基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。

　　对于 Intel 的这一举动，台积电联席 CEO 魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积电过去 35 年中在晶圆代工领域一直面对竞争，他们懂得如何竞争。

　　台积电的这个回答倒是滴水不漏，而且充满了自信，毕竟他们也有自信的实力，目前 7nm 及 5nm 工艺代工占了全球大部分市场，今年还有 3nm 工艺量产， 2025 年还会量产 2nm 工艺。

　　日前 semiwiki 网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况， 认为 Intel 在 2025 年有可能在 2nm 节点上反超台积电，不过主要还是性能上的，台积电在晶体管密度上依然会有优势。

　　另一方面， Intel 也是第二次重返晶圆代工市场了，前几年的代工业务并不成功，但是这次情况不同， Intel 的 20A/18A 工艺竞争力不同以往，传闻中已经拿下了高通等 VIP 客户，连 NVIDAI 都表示有兴趣使用 Intel 代工。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】