Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥,在制程工艺上领先友商三年半都没压力,三星、台积电当年是完全没法比的,只不过14nm节点之后,台积电、三星快速崛起,Intel的14nm工艺撑了6年多,去年才被10nm工艺取代。
衡量芯片工艺是个复杂问题,不过他们的计算主要聚焦于工艺性能及密度,在2025年的时候Intel应该是量产20A及改进版18A工艺了,三星也是2nm工艺,台积电虽然没有明确,但那时候主力也应该是2nm工艺,三家都会上新的GAA晶体管结构。
最终得出来的结果就是, 在2025年的时候,Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势,高于台积电及三星的2nm级别工艺。
不过性能重回第一的同时,Intel的工艺在晶体管密度上还是不太可能同时占上风,在这方面台积电的2nm还是会领先一些。
当然,以上这些结果还是个参考,由于厂商的公布的数据不够全面,semiwiki虽然是资深专家也不可能完全准确,不过2025年Intel在2nm节点王者归来应该是没啥问题了,至少工艺性能优势是可以保证的。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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