台积电的 5nm 工艺已经量产一年多了,今年就要量产 3nm 工艺了,不过这代工艺历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的 N3B 工艺,今年 8 月份就要量产,可惜今年 iPhone 14 的 A16 芯片已经错过机会了。
据《联合报》消息,台积电的 3nm 工艺最近取得了重大突破,将于今年 8 月份在新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片量产。
此前我们也报道过,台积电的 3nm 会有多个版本,至少包括 N3 、 N3E 、 N3B 。
现在 8 月份要量产的是 N3B 版, 2023 年还会有增强版的 N3E 工艺量产。
据悉, N3E 工艺将使用更少的 EUV 光刻层,从 25 层缩减到 21 层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会比 N3 版本低大约 8 %,相比 N5 仍然会高 60 %。
按照以往的惯例,台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果,但是现在 3nm 工艺要到下半年才量产,今年 iPhone 14 用的 A16 处理器赶不上了, 它使用的还是 5nm 改进的 4nm 工艺,因此会在去年 5nm A15 的基础上继续改进,是不是挤牙膏还不好说,就看具体能提升多少性能了。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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