据此前消息，高通将会在Q2推出骁龙8的新版本， 将由三星转为台积电4nm工艺，能有效改进能效比表现，目前被大家称之为“骁龙8 Plus”。
同时，按照前几年Plus版本芯片的惯例方案，骁龙8 Plus除了工艺上的改进之外，还将会在高频上有所提升，极限性能更强。
而作为目前与骁龙8平分秋色的天玑9000，也首次被曝出加强版本。
据知名爆料博主@数码闲聊站 最新消息： “天玑9000测试了一个高频版，X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。”
天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。
在CPU方面，天玑9000与骁龙8完全一致，均采用“1+3+4”的三丛集核心架构，但天玑9000的X2超大核和A710大核的频率均高于骁龙8 Gen 1，性能方面的优势更强，跑分方面要更强一些。
预计在加强了大核频率之后，天玑9000新版本跑分会进一步提升。
至于其他方面可能变化不大，GPU也是最新的ARM Mali-G710，共有十个核心，AI方面搭载第五代独立AI处理器APU 590。
【来源：快科技】【作者：建嘉】
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