对标联发科天玑8000！高通骁龙888下放：一波新机来了

　　今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片，面对联发科的竞争，高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端，一大波机型已在路上。

　　4月6日晚，博主@数码闲聊站爆料， 高通骁龙888中端机型正在靠拢中，数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。

　　目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等， 其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市，OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。

Redmi K50

　　由此看来，搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。 其中有一款将由OPPO推出，可能是OPPO K系列，也可能是OPPO Reno系列。

　　众所周知，骁龙888是高通2021年主打的旗舰Soc，这颗芯片采用三星5nm工艺制程打造，由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核组成，GPU为Adreno 660。

　　值得注意的是， 高通骁龙888首次采用了ARM Cortex X1超大核心，与Cortex A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，L1和L2缓存的容量也增加了一倍，性能更为强悍。

　　【来源：快科技】【作者：振亭】