PCIe 5.0规范将支持配备风扇的散热片 下一代M.2接口也在酝酿之中

　　英特尔通过其第12代Alder Lake平台迎来了PCIe 5.0的时代，很快AMD也将通过其即将推出的Zen 4 CPU和Socket AM5LGA1718主板完成跟随。 虽然PCIe取得的进展对GPU没有太大的影响，但对于存储设备却意义非凡，因为吞吐量的增加对NVMe驱动器是一个直截了当的福音。

　　而随着PCIe 5.0，4通道（x4）主板的带宽有望达到16GB/s，这意味着优质的NVMe固态硬盘可能会达到接近这些速度，巨大的速度带来了巨大的热量，而NAND闪存又是众所周知地对热量非常敏感。

　　为了保持冷却，Phison公司的首席技术官Sebastien Jean认为，下一代PCIe 5.0固态硬盘的特点是在散热片旁边有 风扇 的主动冷却，这可能与上图所示类似。

　　Phison正在做很多事情来保持 SSD 的功率在一个合理的范围内，但可以肯定的是，SSD会更热，就像90年代CPU和GPU变得更热一样。随着第五代和第六代规范的到来，我们可能需要考虑主动冷却。

　　如上所述，热量对NAND是不利的。事实上，不仅仅是热，冷也可能是坏的，因为它可能导致巨大的温度波动，使NAND芯片容易出现更多的错误修正。固态硬盘的理想工作温度是25-50°C或77-122F。

　　控制器和所有其他部件......在125摄氏度（257华氏度）以下都是可以接受的，但NAND完全做不到，如果SSD检测到NAND的温度超过80摄氏度（176华氏度）左右，就会进入关键关闭状态。

　　【来源：cnBeta.COM】