联芯科技彻底退出手机芯片业务：一颗”暗棋“悄然受到追捧

　　曾一度是中国手机芯片行业希望之星的联芯科技，正式、彻底退出了手机芯片业务。

　　大唐电信科技股份有限公司今日晚间公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产，涉及交易金额共计3364.60万元（不含税）。

　　值得一提的是，作为联芯科技控股股东，大唐电信经营极为困难。2018年度、2019年度及2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均为负值，2021年业绩预亏4000万~8000万元，扣非后净亏损3.4亿~3.8亿元，濒临退市。

　　清空手机芯片资产

　　业界很久没有听说联芯科技的消息了。该公司上一款自主研发亮相市场的产品，应该是10年之前的双核Cortex A9 1.2GHz智能手机芯片LC1810，采用40nm工艺制造，瞄准千元智能手机市场。

　　自2018年开始，大唐电信战略调整，退出手机通信芯片设计领域。下属联芯科技有序开展业务调整，以其多年在消费类终端积累的自研无形资产等资产为出资额，先后参与成立了瓴盛科技、辰芯科技。联芯科技已完全退出手机通信芯片业务，成为公司参股终端芯片设计企业的平台公司。

　　但是，联芯科技依然持有一部分芯片资产。2018年，联芯科技、辰芯科技签署了关于“L1881相关技术”的《技术转让协议》，联芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技术的全球范围内的、非独占的、非排他的、有分许可权的技术许可。联芯科技保留了部分消费类终端无形资产等资产及业务，本次关联交易，就是彻底“做个了断"。

　　据介绍，LC1881芯片相关技术为联芯科技通过自行研发取得，主要内容为8核五模LTE智能终端解决方案，技术产品主要面向行业专网、智能物联网、工业互联网等市场。该技术自2014年12月正式启动研发，2017年12月内部结项。目前，此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术（联芯科技自有部分）及资产是联芯科技在2018年以无形资产增资的形式出资至宸芯科技的子公司辰芯科技的一项终端解决方案技术。

　　此次拟转让的共有专利共计53项，除一项为联芯科技单独持有，一项为辰芯科技与公司共有外，其余分别由大唐半导体及辰芯科技、大唐半导体及联芯科技共同持有。共有专利中有 34 项主要应用于1860芯片产品及1881产品，19项主要应用于1881芯片产品。LC1860、LC1881技术涉及的共有专利，研发日期在2015年到2017年之间，均为发明专利。

　　根据公告，联芯科技向宸芯科技收取LC1881平台技术及相关无形资产转让费合计3100万元（不含税），此外还有固定资产转让费用 192.10万元（含税）。经计算，这预计当期将为大唐电信整体实现1100万元的收益。相比其2021年度的亏损，可谓杯水车薪。

　　一颗”暗棋“悄然受到追捧

　　在联芯科技彻底退出手机芯片业务的同时，其多年前布局的一颗棋子——瓴盛科技，在经过多年的沉寂后，自去年开始受到产业界的追捧。

　　2017年5月26日，北京建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技，将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。简而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中国市场的低端手机芯片业务。

　　彼时有媒体解读称，联芯科技与高通成立合资公司是为了阻击紫光展锐。时任紫光展锐董事长赵伟国也对此表达了强烈不满。不过，瓴盛科技颇有些”高开低走“，含着金钥匙出身，但未能在手机芯片市场掀起任何波澜，迅速消失在产业界的视野之外。其对手紫光展锐，则在经历了几年痛苦的整合、转型后，2021年强势复苏，营收达到117亿元，成为中国大陆市场最大的手机芯片供应商。

　　瓴盛科技切换了一条赛道——AIoT芯片，并悄然崛起。据瓴盛科技介绍，2021年，该公司首颗低功耗、高性能智能视觉应用处理器SoC JA310，已经应用在包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等广泛的AI智能硬件领域。这颗芯片还获得了2021“中国芯”优秀技术创新产品。

来源：瓴盛科技

　　在资本层面，去年9月，联芯科技公开挂牌转让瓴盛科技6.701%股权，小米产业基金与烟台智路资本组成的联合体成功竞得。交易过后，联芯科技持有瓴盛科技17.432%的股权，小米产业基金与烟台智路分别持有瓴盛科技3.3505%的股权。仅仅一个月之后，格科微、电连技术与北京建广资产、上海瓴煦合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，投资总额2.274亿元，获得7.042%股权。

　　原有投资者不离不弃，新的产业资本不断进场，赋予了瓴盛科技不断发展的潜能。据了解，瓴盛科技并没有放弃手机芯片市场。其首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已在2021年一次流片成功，2022年有望推出。全球来看，4G手机芯片依然大有用武之地。潜伏5年后，瓴盛科技将再度向手机芯片市场发起挑战。

　　【来源：C114通信网】【作者：刘定洲】