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国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市:已打通14nm工艺

         在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司, 2020 7 月份回归 A 股科创板,市值一度超过 6000 亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归 A 股。

        华虹 2014 年在港股上市,该公司日前发表公告,称该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。

         据华虹半导体公告透露,将予发行的人民币股份 ( 包括将因超额配股权 ( 如有 ) 获行使而发行的人民币股份 ) 不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25% ;募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。

       根据芯思想的统计, 截至 2021 年底,按照营收计算, 2021 年华虹半导体母公司华虹集团排名全球第五,中国大陆第二,是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。

        华虹半导体生产的芯片主要是 RFCMOS 、仿真及混合信号、 CMOS 图像传感器、 PMIC MEMS 等特种芯片,旗下拥有 8 英寸和 12 英寸生产线,制造工艺涵盖 350nm 55nm 之间, 55/65nm 工艺贡献的营收为主。

        在先进工艺上, 2020 1 月份,在华虹集团 2020 年全球供应商迎新座谈会上, 华虹集团总工程师赵宇航表示,集团 14 纳米 FinFET 工艺全线贯通, SRAM 良率超过 25% 2020 年将快速推进。

  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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