“3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先

       在前不久的投资者会议上， Intel 推出了最新的 CPU/GPU 及工艺路线图，要在 4 年内掌握 5 代 CPU 工艺，技术上非常激进，现在 Intel CEO 基辛格更是自信喊话， 2024 年的 Intel 3 工艺节点上，不仅是领先 AMD ，顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司。

        在日前的摩根斯坦利大会上， Intel CEO 基辛格谈到了公司的先进工艺及处理器产品的发展进度，再次重申了对未来几代工艺的信心，表示有 2 个团队分别开发 Intel 4/3 工艺及 20A/18A 工艺，进展很顺利。

       基辛格还谈到了具体的产品时间表，主要是针对服务器级处理器，其中 Sapphire Rapids 推出时，基辛格认为 AMD 会不得不做出回应，它跟 AMD 的 EPYC 处理器会是一场差距很近的竞赛。

        再往后就不一样了， 等到 Intel 推出 Granite Rapids 和 Sierra Forest 处理器时，这些产品无疑将是最好的，而且 Intel 的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先，届时 Intel 将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品。

这些话什么意思？我们之前介绍过， Sapphire Rapids 是 Intel 今年上半年要发布的服务器处理器，基于 Intel 7 工艺，再往后的服务器处理器就要走性能核 + 能效核的异构体系了， 其中 Granite Rapids 是性能核架构的至强新品， Sierra Forest 则是效能核的至强新品，两款产品都使用 Intel 3 工艺生产， 2024 年量产。

所以基辛格的表态就意味着，在 2024 年的 Intel 版“ 3nm ”节点上，他们的至强处理器要领先 AMD 当时的 EPYC 处理器——后者具体是啥还不确定，但大概率是 3nm Zen5 架构的 EPYC 。

不仅是超越 AMD ， 基辛格认为 Intel 3 工艺还要在晶圆代工厂商大展身手，领先台积电， 因为 Intel 3 工艺也会对外提供晶圆代工服务， 2024 下半年还有更先进的 18A 工艺可供代工。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】