英特尔台积电三星宣布组建联盟 将合作开发芯片封装和堆叠技术

　　据日经新闻报道，英特尔、台积电和三星将携手共同打造一个先进芯片封装技术的行业标准，这是打造更强大电子设备的下一个关键战场。

　　全球三大芯片制造商与其他几家领先科技公司本周四宣布，他们将组建一个联盟，在下一代芯片封装和堆叠技术方面展开合作，这是半导体制造中芯片安装到印刷电路板上并组装进电子设备之前的最后一步。

　　世界领先芯片厂商之间的罕见合作突显出业界目前对这些技术的重视程度。全球顶级芯片开发商和科技巨头从AMD、高通和Arm，到Google Cloud、Meta和微软也将加入该联盟，全球最大的芯片封装和测试服务供应商日月光科技控股公司也将加入该联盟。

　　该联盟表示对更多公司加入其中持开放态度。

　　这一新联盟的目标是建立一个被称为Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）的单芯片封装标准，以创建一个新的生态系统，并促进封装和堆叠技术领域的合作。将不同类型的芯片（或所谓的小芯片）更好地组合在一个封装中，可以创造出更强大的芯片系统。

　　【来源：C114通信网】【作者：艾斯】