手机大厂争相宣传：联发科天玑8000系列“出拳”高端市场

　　昨日，联发科（MediaTek）举办在线发布会，发布天玑系列5G移动平台新品天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，瞄准高端市场。

　　据介绍，天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。

　　新品遭到多家手机品牌大厂的争抢。笔者注意到，发布会举办之时，Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，“Redmi K50系列将会全球首发天玑8100旗舰处理器”；OPPO也通过官微发文称，“OPPO K10系列将会首批搭载最新的天玑8000系芯片，同时还和联发科共同优化调教这颗芯片”；realme真我中国区总裁徐起则透露， “真我GT Neo3 不仅有150w闪充，Realme将率先搭载天玑8100芯片并要挑战年度能效之王”。

　　让手机品牌大厂能够第一时间争相宣传，足以证明这款芯片平台的热度和价值。联发科在去年底发布了旗舰5G芯片平台天玑9000，其实力得到了市场的验证，因而轻载版的天玑8000系列，也在第一时间得到业界的关注。

　　【来源：C114通信网】【作者：南山】