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台积电日本合资工厂将在下月动工 计划2024年12月份开始出货

  3月2日消息,据国外媒体报道,在2月15日宣布日本电装公司投资入股,获得少量的股份后,台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。

  从外媒的报道来看,台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露,台积电在日本合资公司的工厂,占地21.3公顷,将在下月开始建设,在明年9月前完成施工。

  在完成工厂的施工之后,台积电在日本的这一座工厂,随后就将进入设备的安装和调试阶段,为晶圆的代工做准备。Yuichi Horita也透露,他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆,计划在2024年的12月份开始出货。

  台积电在日本建合资晶圆厂的消息,是在去年的11月9日正式宣布的。当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司,在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司,初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂,建成后采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。

  【来源:Techweb】【作者:海蓝】

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