据国外媒体报道,苹果公司正在与一家韩国外包半导体组装和测试(OSAT)公司开发用于Apple Car的芯片模块和封装。
据悉,这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。据知情人士透露,该项目于去年开始,由苹果韩国领导,预计将于2023年完成。
据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线。
【来源:Techweb】【作者:艺艺子】
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