Locuza详解英特尔Sapphire Rapids的多芯片互连设计

　　英特尔即将推出代号为“Sapphire Rapids”的企业级至强可扩展处理器，且其核心数有望高达 60 。 有趣的是，在 ISSCC 2022 的演示文稿中，英特尔已分享过分辨立案率的芯片图。可知如此多的核心，是通过 EMIB 互连的四个裸片实现的。

　　不过为了帮助大家更好的了解其功能结构，热心的 @Locuza 等网友，还是认真地给原图添加了详细的注释。

　　可知 Sapphire Rapids 芯片中的每四个 Tile，都是一组成熟的多核处理器，包含了 CPU 内核、集成的北桥、内存、PCIe 接口，以及平台所需的其它 IO 。

　　而将 4-Tiles 结合到一起的，则是一共五组 EMIB 桥接器。这使得裸片中的 CPU 内核能够透明地访问 I/O，以及透明地控制任何其它裸片的存储。

　　从逻辑上来讲， 英特尔 Sapphire Rapids 与竞争对手 AMD 的 Naples 大同小异，后者使用了 Infinity Fabric over package（IFOP）来互连四组 8 核心的 Zeppelin 芯片。

　　不过这里的努力，似乎是为了最大限度地减少一种封装互连，转向基于硅桥的高带宽、低延迟方案，且它们之间有着高密度的微观布线（类似于中介层）。

　　每个芯片的平面图，和过去几代的英特尔企业级处理器也非常相似。该公司擅长使用 Mesh 互连，并将各种 IP 块放置在环形总线的网格中。

　　至于加速器瓦片，则包含了英特尔的数据流加速器（DSA）、快速辅助技术（QAT）、以及 DLBoost 2.0（可用于加速深度学习神经网络构建和训练的硬件组件）。

　　最后一块瓦片包含了 24x UPI 连接，可用于插槽之间的互连。四组核心中都包含了这个，意味着 Sapphire Rapids 芯片最可组建 8 路计算平台。

　　【来源：cnBeta.COM】