过去几年中 Intel 在芯片工艺上被认为落后于台积电、三星,一个重要原因就是没有及时跟进 EUV 工艺,让两家对手抢先量产了 7nm 、 5nm 等工艺,不过 Intel 这一年来变化很大,也对 EUV 光刻工艺上心了,加速推进新工艺量产。
Anandtech 网站的核心编辑日前受邀参观了 Intel 在俄勒冈州的 D1X 工厂, 他表示在那里看到了一些 EUV 生产设备,不过具体有多少就不能说了,显然这是 Intel 的商业机密,不能对外透露。
1 月底, Intel 宣布了一批 EUV 设备进厂,不过当时进场安装的是欧洲爱尔兰的 Fab 34 晶圆厂,那是一台光刻胶显影设备 (lithography resist track) ,将与 EUV 极紫外扫描仪搭档,首先为硅晶圆覆上精密的涂层,然后进入 EUV 扫描仪,进行曝光,接着晶圆回到光刻设备,再进行一系列的高精密光显影、清理操作。
爱尔兰的 Fab 34 晶圆厂未来会量产 Intel 4 工艺,也就是之前的 7nm 工艺,这是 Intel 首个使用 EUV 光刻机的工艺, 2023 年的 14 代酷睿 Metor Lake 处理器会首发该工艺。
不过 Intel 在 EUV 光刻机上的野心很大,重点会放在下一代 EUV 光刻机上, 已经抢先订购了 NA 0.55 高数值孔径 EUV 光刻机,据说成本高达 3 亿美元,约合 19 亿元。
相比目前 NA 0.33 的 EUV 光刻机, Intel 购买的新一代光刻机可以量产更先进的 CPU 工艺,未来的 20A 、 18A 工艺都会用上,最快 2025 年量产。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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