联发科高频版天玑8100曝光：3月1日见

　　前不久，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货。

　　该博主透露，3月1日，联发科除发布天玑8000芯片外， 还将带来它的“大哥”——高频版天玑8100，所以有些厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100， 这颗处理器的数据更好看，下个月就能看到搭载该芯片的新机了。?

　　从此前曝光的信息来看，Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器。天玑8000是联发科的次旗舰芯片，定位仅次于天玑9000。

　　这颗芯片基于台积电5nm工艺打造， 由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成 ，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

　　跑分上， 联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870 ，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。而高频版天玑8100数据肯定会优于天玑8000，性能上也会有一定程度的提升。

　　那么Redmi、realme等品牌是否会将原定的天玑8000换装天玑8100？值得期待。

　　【来源：快科技】【作者：拾柒】