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研究机构:去年全球硅晶圆出货量及销售额双双创下新高

  据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供应不足的推动下,全球硅晶圆的出货量及销售额在去年也双双创下了新高。

  研究机构的数据显示,受半导体设备及各种应用需求激增的提振,去年全球硅晶圆出货141.65亿平方英寸,同比增长14%。

  研究机构的数据还显示,在去年,6英寸、8英寸和12英寸硅晶圆的需求,都很强劲,这也使得去年全球硅晶圆的出货量同比明显增加。

  对硅晶圆的需求增加,在一定程度上也会拉升硅晶圆的价格,加之出货量同比明显增加,也就意味着去年全球硅晶圆的销售额,将会明显增加。

  研究机构的数据也显示,去年全球硅晶圆的销售额达到了126.17亿美元,超过了2007年的121.29亿美元,创下新高。

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  【来源:Techweb】【作者:海蓝】

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