砸下3000多亿！欧盟将推出芯片法案：8年内掌握2nm工艺

         先进半导体制造可谓是高科技皇冠上的明珠，各个大国都想掌握这一优势，美国前不久推出了 520 亿美元的半导体促进方案，现在欧盟也要推出类似的计划，至少投资 3000 多亿元推动半导体产业发展。

        英国等媒体报道指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》，支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。

        至于投资金额，不同消息来源于说法不同，至少看到了 420 亿、 450 亿及 480 亿欧元三个说法了， 欧盟的一个目标是对标美国的 520 亿美元投资， 450 亿欧元的说法比较靠谱，约合人民币 3267 亿元。

         在欧盟的 450 亿欧元计划中，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，其中生产制造是重点， 建立的生产线中有 10nm 常用半导体工艺，也有 2nm 及以下的先进制造工艺，还要有 3D 异构集成工艺。

         欧盟的核心目标是 2030 年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的 10% 提升到 20% 。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】