欧盟芯片法案草案将在2月8日公布

　　欧盟正准备向规模庞大的尖端半导体生产基地，提供高达数十亿欧元的国家援助。

　　据彭博社，知情人士称，欧盟希望其即将出台的《芯片法案》能够与美国相抗衡，但成员国和立法者意识到了问题。欧洲芯片法案定于 2 月 8 日公布，该提案目前严重依赖过度紧张的成员国预算、已经分配好的欧盟资金，以及放松国家援助规则以资助尖端生产基地的不确定性。

　　委员会主席乌尔苏拉 冯德莱恩周四表示，欧洲的芯片法将有“可观的投资”，在已从国库中拨出的 300 亿欧元的基础上，动用 120 亿欧元的公共和私人资金，达到 420 亿欧元（合 481 亿美元）。

　　【来源：IT之家】【作者：问舟】