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消息称苹果2022款iPad Pro可能搭载3nm M2芯片

  彭博社马克 古尔曼(Mark Gurman)在 6 月份表示,2022 年的 iPadPro 可能采用玻璃后盖而不是铝制外壳,以实现使用类似 MagSafe 的无线充电,但一周前有报道称,玻璃背板会导致易碎问题,因此,苹果可能会在下一代 iPad Pro 的背面放置一个更大的玻璃苹果标识,以实现无线充电。不过,泄密者迪伦(Dylan)@dylandkt 对 iPad Pro 传闻中的无线充电功能并不乐观,但古尔曼仍然坚持认为 iPad Pro 将提供无线充电。

  迪伦还暗示,11 英寸型号也将从 LCD 升级到 miniLED 显示技术。此外,古尔曼和迪伦都认为,新款 iPad Pro 将搭载 M2 芯片,苹果预计将于今年下半年发布这款新芯片。

  【来源:IT之家】【作者:洗雷】

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