高通全球首次演示手机 iSIM 技术

         高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作， 全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机 ，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

        该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G， 搭载骁龙 888 5G 芯片 。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”

         沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。”

        据了解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入， 不再需要单独的芯片 ，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。

        高通表示，iSIM 卡技术具有以下优势：

        iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到 笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备 等。

　　【来源：IT之家】【作者：汪淼】