2022 年的 ISSCC 国际固态电路大会(国际三大半导体顶级会议之一)将于 2 月 24 日举行,厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术,其中 SK 海力士会介绍最新的 HBM3 内存技术,带宽从此前的 819GB/s 提升到 896GB/s 。
HBM3 已经是 HBM 系列高带宽内存的第四代标准,之前三代分别是 HBM 、 HBM2 、 HBM2E ,其中 SK 海力士的 HBM2E 在 2020 年七月全球首家投入量产。
SK 海力士去年 8 月份就首发了 HBM3 内存,提供两种容量,一是 16GB ,二是 24GB ,后者创下新纪录,内部通过 TSV 硅穿孔技术堆叠了多达 12 颗芯片,但是厚度依然控制在大约 30 微米,相当于一张 A4 纸的三分之一。
当时的 HBM3 内存带宽是 819GB/s , 这次在 ISSCC 大会上展示的则是更快的新品,带宽提升到了 896GB/s ,增长了 9% 。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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