天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电

        联发科去年 11 月份发布的天玑 9000 处理器首发了台积电 4nm 工艺，能效表现很不错，目前测试结果显示比三星家代工的骁龙 8 表现要高出 40-50% ，下一代的天玑则要上 3nm 工艺了，还是台积电代工。

        根据台积电的规划， 3nm 工艺今年下半年量产，不过初期的产能很可能是分配给苹果及 Intel 两家大客户，其他厂商要排队，至少明年才有希望。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】