集邦咨询(TrendForce)调查显示: 在疫情、地缘政治、日常生活向数字化转型等因素的推动下,全球代工厂于最近两年遭遇了相当严重的产能短缺,且成熟的 1X nm ~ 180 nm 节点首当其冲。 即使各厂商都在疯狂增加资本支出以扩大产能,但考虑到设施落成有个时间差,远水终究难以化解近渴。
(来自: TrendForce )
基于此,TrendForce 预计供应链短缺对整体出货的影响仍将持续, 预计只有 PC 类别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。
由于产能增长有限,预计 22Q1 的市场供应状况会与 21Q1 基本持平。与此同时,部分终端产品转入传统淡季周期,需求放缓有望缓解 OEM / ODM 厂商面临的供应链备货压力。
总体而言, 目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上,而 LAN 芯片的交付周期有显著改善(到 40 周左右)。
然而受新冠大流行不确定性、以及累积的需求积压导致的订单采购活动升级,原始设计制造商(ODM)的 SMT 产能已普遍推向满负荷。
最后,集邦咨询预计:随着供应链整体趋稳恢复, 在不考虑元件短缺因素的情况下,ODM 笔记本电脑出货量或仅在 22Q1 环比下滑 5.1% 。
【来源:cnBeta.COM】
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