vivo宣布首批搭载联发科天玑9000：业界唯一一款台积电4nm芯片

　　在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片 ，新品预计在2022年Q1登场。

　　据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺 ，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成， 安兔兔综合突破100万分。

　　影像方面，联发科天玑9000搭载旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现，让用户享受非凡的拍摄体验。

　　它内置的高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三重曝光， 最高可支持3.2亿像素摄像头 ，同时搭载第五代AI处理器，为拍摄、游戏、视频等丰富应用提供高能效AI体验。

　　网络上，天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验。

　　【来源：快科技】【作者：振亭】