机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数来自台积电

　　12月15日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元，明显高于去年的1131亿美元，同比大增34%，同比增长率也高于去年的10%。

　　研究机构在报告中表示，今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元，较去年同期的373亿美元增加157亿美元，同比预计增长42%。

　　值得注意的是，在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中，将有很大一部分是来自台积电，研究机构预计会占到57%，也就是超过一半。

　　作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在研发及设备方面的支出也很庞大，资本支出高也在意料之中。在今年1月14日发布的财报中，台积电管理层曾预计，他们今年的资本支出在250-280亿美元，较2020年的160-170亿美元有大幅增加。