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不满台积电对苹果特殊待遇:高通、AMD计划转投三星芯片外包

  近日,有媒体消息称, 高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满,正在计划将部分芯片代工订单转至三星,以降低对台积电的依赖。

  据报道,台积电内部对苹果存在一定的优待,如在价格上,台积电就往往会为苹果开出更低的价格。

  在今年,台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息, 但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同,针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。

  由于此类针对苹果的“特殊待遇”,高通和AMD都开始寻求其他代工厂,从而避免自己对台积电的过渡依赖。

  作为这一决策的体现, 高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片 ,并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。

  当前, 三星和台积电都在冲击3nm制程工艺的量产化门槛 ,谁能够更快的实现3nm制程的量产将会是影响高通、AMD以及其他厂商后续选择的关键。

  【来源:快科技】【作者:乃河】

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