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斯特兰蒂斯与富士康计划联手研发专用半导体 满足80%需求

  12月8日消息,据国外媒体报道,今年1月份完成组建的全球第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis),宣布他们已同富士康签署谅解备忘录,在半导体方面展开合作。

  斯特兰蒂斯是当地时间周二,宣布他们同富士康签署了谅解备忘录的,他们计划在未来设计4系列专用半导体,支持斯特兰蒂斯及第三方客户的发展。

  与富士康合作研发的专用半导体,将满足斯特兰蒂斯大部分的汽车半导体需求。斯特兰蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示,计划合作研发的4系列芯片,将满足他们80%的半导体需求。

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  【来源:Techweb】【作者:海蓝】

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