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消息称苹果iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3芯片将采用台积电3nm工艺

  据 MacRumors 报道,DigiTimes 最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。

  该报告援引未透露姓名的行业消息称,台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。

  目前,包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。像往常一样,这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率,这可以使未来的 iPhone和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能,同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。

  第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相,包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。The Information 上个月报道说,一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die),这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

  据获悉,同时,2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺,这是其 5nm 工艺的另一次迭代。

  高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片,目前是基于三星 4nm 工艺技术打造,据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。

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  【来源:IT之家】【作者:玄隐】

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