联发科发布天玑9000 首款采用台积电4nm制程手机芯片

　　联发科今日正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科今天举办线上峰会，副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科这次推出的天玑9000，为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。

　　据悉，联发科天玑 9000 系列同时也是全球首颗满足 R16 规范的手机芯片，支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等，不过未搭载毫米波（mmWave），预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。

　　徐敬全指出，联发科已和所有安卓品牌合作，在37个国家推出搭载自家芯片的手机，市占率高达 40%、为全球第一。

　　联发科CEO蔡力行称，联发科今年营收可望达170亿美元，同比增长约17%，较2019年倍增。

　　【来源：C114通信网】【作者：颜翊】