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天玑9000抢先首发4nm!曝骁龙8 gen 1规格要更强

  今天对于手机数码爱好者来说,无疑是一场等同于春晚的盛会,因为联发科终于正式发了一款顶级旗舰Soc——天玑9000。

  目前来说, 天玑9000已经拿下了多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等,也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。


天玑9000抢先首发4nm工艺芯片

  天玑9000的突然公布,也算是截胡了高通骁龙8 gen 1,此前的爆料显示这两者的规格非常相似,联发科也是提前带来了一场盛宴。

  不过,根据知名爆料博主@i冰宇宙 的最新消息, 骁龙8 gen 1的整体规格可能会更加“劲爆”,将会在12月初正式揭晓。

  综合目前已知消息,骁龙8 gen 1也将基于4nm工艺打造,不过代工厂选择的是三星。


网曝骁龙8 gen 1表现更强

  规格方面, 骁龙8 gen 1同样采用三丛集架构设计,CPU方面分别为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,GPU为Adreno 730。

  从纸面参数上来看,骁龙8 gen 1与天玑9000拉不开太大差距,只是可能在GPU方面稍强一些。

  需要注意的是,以往高通的顶级旗舰都是非常有优秀的水桶级产品,不仅仅会在CPU等性能和跑分场景下带来升级,包括ISP、存储、缓存、5G等各方面都会带来更强的体验,尤其是ISP方面也是传统强项,值得期待。

  【来源:快科技】【作者:建嘉】

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